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当氮气纯度达到要求后，缓慢打开纯气出口截止阀，将流量调至所需的流量，合肥制氮机，关闭放空出口截止阀，设备正常运转即可投入使用。先将空压机旋钮转到空载，空载运转2分钟后关闭空压机。空气缓冲罐下部排污阀打开排空罐内油水。开启空压机可根据两个吸附罐的压力变化情况来判断，待压缩空气缓冲罐压力达到 0.8MPa以上后，化工制氮机，开启控制柜制氮开关。

制氮机在电子行业中的应用

1、SMT行业应用：充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化，提高焊接润湿性，食品包装制氮机，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷，得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99或99.9%。

2、半导体硅行业应用：半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。秋月制造了用于半导体硅行业的专用变压吸附制氮机，成功的取代了液氮，该系统在香港已无间歇运行。

3、半导体封装行业应用：用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。变压吸附制氮机协助业类各大厂家在竞争中赢得先机，实现了有效的价值提升。四。电子元器件行业应用 用氮气选择性焊接、吹扫和封装。科学的氮气惰性保护已经被证明是成功生产高品质电子元器件一个必不可少的重要环节。

如意彩氧分子的直径小于氮分子的直径，因此扩散速率比氮的快几百倍。因此，借助于碳分子筛的氧吸附速率也非常快，并且吸附在约1内达到90％以上。左右，这时吸附主要是氧气，其余主要是氮气。因此，如果在内控制吸附时间，则可以首先分离氧气和氮气，即通过压力差实现吸附和解吸，当压力增加时进行吸附和当压力降低时发生解吸。氧气和氮气的区别是通过控制吸附时间，时间控制非常短，氧气被完全吸收，氮气仍然吸附在未来，吸附过程停止来实现的。因此，通过压力变化和氮气产生的吸附存在压力变化，并且必须在内控制时间。

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